技术编号:23795202
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种封装器件及其制备方法、电子设备。背景技术随着科学技术的迅猛发展,手机、电脑、平板、基站等通信设备已经普及,各通信设备生产厂家为了提升产品性能及竞争力,对通信设备中的电子元器件,例如,封装器件,的设计生产以及性能都提出更高的要求。如图所示,封装器件通常包括电路板、覆盖电路板的上表面和下表面的塑封层以及设置在电路板的侧面的引脚(pin)。图所示的封装器件的制备流程为:先对电路板进行封装,然后切割露出电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。