技术编号:23967050
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及探头领域,特别涉及一种红外防爆探头。背景技术探头就是传感器的再封装形式,是把传感器的最基本单元,通过合理的电子电路与外部封装结构,从而对传感器进行封装,使它具有我们所需的一些独立功能的部件,红外防爆探头则是对普通探头进行升级,在夜晚看得更加清晰,探头本身的质量也进行加强。目前,红外防爆探头在工作时,为扩大红外防爆探头的拍摄范围,需要对探头进行多角度的调节,而现有技术中,探头在拍摄角度调节时,无法根据人们的需要任意调节,存在角度的拍摄死角,影响人们...
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