技术编号：24044309
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明设计半导体元器件领域，尤其是一种发光器件及制作方法和含该发光器件的显示屏和照明器材。背景技术led封装能够对芯片进行有效的机械保护，并能够加强散热，提高出光效率，优化光束分布，因此led封装结构是影响显示设备或照明器材性能的一个重要因素。传统显示屏多采用引脚式封装技术(lamp led)，引脚式封装适用于电流较小(-ma)，功率较低(小于.w)的led封装。如仪表显示或指示，虽然大规模集成时也可作为显示屏，但其缺点在于封装热阻较大(一般高于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。