技术编号:24107257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种控制箱,特别涉及一种可控硅温度控制箱,属于可控硅设备技术领域。背景技术可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种大功率半导体器件,又称为晶闸管,具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一,而可控硅最高工作结温是度,但是达到度可控硅就会被热击穿,温度越高可控硅可工作电流就越小,可控硅在使用时一般与电路系统相配合,并且电路系统和可控硅需要共同安装在控制箱中。传统的可控硅温度控制箱在实际的使用过程中,未设置隔离用的金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。