技术编号:24112353
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。sip模组及基于sip模组的电子设备技术领域本实用新型涉及sip技术领域,更为具体地,涉及一种sip模组及基于sip模组的电子设备。背景技术随着各种智能手机、智能手环、智能手表、智能音箱及tws耳机等市场的发展,对产品功能需求越来越多,所需要的功能芯片数量越来越多,从而在产品设计阶段对器件空间的要求越来越高。传统pcb板上的各种器件尺寸占用的空间很大,特别是在tws耳机的结构,在有限的pcb板的空间里面需要放置蓝牙芯片、音频处理芯片、充电芯片、加速度传感器芯片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。