技术编号：2411884
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种平行度可调整隔热效果良好的热压头机构，特别涉及一种COG (Chip on Glass)设备的主压部分。该热压头安装在COG设备上，用于将液晶显示屏制造过程中，将IC(Integrate Circuit)与分布微小线路的玻璃基板,通过ACF(各向异性导电薄膜)，在高温和一定载荷下压接在一起背景技术现有的热压头平行度的调节方式有夹球式和弹簧浮动式等。其中，夹球式调节简单成本低廉，但是体积庞大、散热不良及锁紧后平行度变化等缺点不可忽视；而弹簧浮动...
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