技术编号：2412277
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高分子复合材料的应用，具体涉及一种采用高分子复合材料制成的导热散热界面材料以及这种导热散热界面材料的加工制造方法。背景技术导热散热界面材料被广泛的 应用于电脑、笔记本电脑、LED照明、通信、整流器，医疗及工业设备等领域，现有技术的导热散热界面材料一般采用铝、铝合金、铜、陶瓷等材料或填料生产。但随着电子、电气设备应用范围的扩大和普及，对电子电气设备的性能和结构要求越来越苛刻，越来越复杂，包括要求具备更高的处理速度、更高的处理频率、更小的体积、更...
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