技术编号:2414324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于印刷电路板领域,具体涉及一种无胶式单面覆铜箔基板。背景技术印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)及可接性覆铜箔基板(FlexibleCopper Clad Laminate, FCCL)作为制造电子通讯的重要基材,且作为电子互连的基础材料需要有薄、轻及结构灵活等特点。随着电子产品朝向小型化与高功能化的发展,对于电路间距的微细化需求与日俱增,像是折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电...
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