技术编号:24160896
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种磁控式防拉丝点胶方法。背景技术目前,在芯片卡的封装作业工序中,常常利用点胶工艺将芯片和卡基粘接封装在一起。但是现有的点胶工艺均为连续式出胶,导致在点胶结束后点胶头上移时容易出现拉丝现象,影响点胶质量。发明内容本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种磁控式防拉丝点胶方法。为实现上述目的,本发明的具体方案如下:一种磁控式防拉丝点胶方法,包括位置检测固定机构和点胶机构,所述位置检测固定机构包括有多个呈矩阵阵列分布的电磁检测固定单元,所述...
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