技术编号：24160932
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片生产制造领域，具体涉及芯片制造过程的缺陷分类，特别是涉及一种缺陷图像自动分类标记系统及建立方法、基于该缺陷图像自动分类标记系统的缺陷图像自动分类标记方法、控制模块及存储介质。背景技术半导体芯片制造过程中，往往会因环境、设备和/或工艺等原因而产生微颗粒(particle)，这些微颗粒落在晶圆上，会形成各种各样的缺陷(defect)图像，由此导致生产良率的下降。随着芯片特征尺寸的不断缩小和器件集成度的日益提高，缺陷图像对器件质量的影响越来越大，因而芯片厂对...
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