技术编号：24161014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片散热领域，具体涉及一种封装芯片的散热结构。背景技术现有技术中的芯片(chip)一般是指集成电路的载体，同时也是集成电路通过设计、制造、封装、测试后的结果，一般而言是一个可以立即使用的独立的整体。由于可靠性这一因素，大功率的集成电路都需要达到热管理要求，因此所有芯片都针对结温规定了安全上限，通常为℃(有时为℃)。运行时温度越低，芯片使用寿命越长，性能越好。如图所示，在芯片封装至pcb板上时，其外表面还盖有屏蔽罩，封装后的屏蔽罩下底面距...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。