技术编号:2416949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种电路板的装配装置,特别是涉及ー种FPC贴合机。背景技术FPC,即“Flexible Printed Circuit”,又称柔性电路板,简称软板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的ー种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等诸多产品。相比于PCB (Printed Circuit Board)即印制电路板,FPC具有组装エ时短、体积比PCB小、重量比...
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