技术编号：2418108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用电子照相方式形成的布线基板和多层布线基板。背景技术以往，作为在构成布线基板或多层布线基板的基板上形成电路图形的方法，广为采用丝网漏印方式，该丝网漏印方式是这样的方式先用松油醇、四氢化萘、丁基卡必醇等的溶媒调整粘度把将银(Ag)、白金(Pt)、铜(Cu)、钯(Pd)等的金属粉和乙基纤维素等的粘接剂混合起来的混合物制作成膏，再用规定的电路图形把该膏涂敷到基板上。但是，要用该丝网漏印方式，则需要准备与各个电路图形对应的专用掩模，特别是在动辄多品种小批...
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