技术编号：2419848
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及覆铜板的加工，具体涉及一种适用无铅制程的Tgl70覆铜板。背景技术2003年RoHS制定法规并要求所有欧盟会员国于2004年8月13日前立法制定“无铅化”，规定自2006年7月I日起，电子产品不可含有铅、镉、汞、6价铬等重金属及聚溴联苯(PBB)、聚溴联苯醚(PBDE)等溴化物阻燃剂。为了满足法规要求，PCB将进入无铅制程，即新的焊料SAC(锡银铜合金)将取代原先之PbSn(锡铅)焊料，焊料熔点将由原先的183°C提高至217°C，提高34°...
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