技术编号:24203776
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法技术领域.本发明涉及印制线路板领域,具体地,涉及一种pcb铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法。背景技术.pcb线路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板从单层板发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。