技术编号:2426064
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造PWB层压板的基底板料,所说PWB层压板包含至少一层由尚未完全固化的基质树脂浸透的,平行而且单一取向(UD)的增强纤维,也就是一种UD半固化层。本发明还涉及由这种UD半固化层制成的,用于印刷线路板(PWB)的层压板。有一种用于制造PWB的UD半固化片材料公开在US 4,814,945上。其公开内容涉及一种含有以平行芳族聚酰胺纤维增强的基质树脂的PWB层压板。该层压板由多层单取向的芳族聚酰胺薄带按十字交叉的方式一层积叠在另一层上面而构成...
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