技术编号:2426193
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及挠性印制电路板领域,尤其涉及一种采用多孔隙聚四氟乙烯薄膜与聚酰亚胺树脂制成的具低介电常数、高柔性的。背景技术挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品,推动着消费性电子产品快速走向轻薄短小。iWione、iPad的横空出世进一步促进了挠性印制电路板的大规模应用。并且,随着3G、4G无线通讯技术的发展,对电子产品中印制电路板基材的高频特性也提出更高的要求。传统挠性覆铜板的介电常数通常在3. 2以上,...
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