技术编号:2426194
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及埋容材料,尤其涉及一种以多孔隙的有机薄膜作为支撑材料的。背景技术随着电子器件向着高功能化、微型化方向发展,电子系统中的无源器件所占的比重越来越大。例如在手机中无源器件的数量是有源器件的20倍。目前无源器件主要采用表面贴装的方式(如分立式电容器件),占据着基板的大量空间,且面上互连长度和焊接点多,使得材料和系统的电性能及可靠性能大为降低。为了提供更加轻巧、性能更好、价格便宜、性能的可靠性更强的电子系统,将过去表面贴装型封装系统转换为埋入式封装系统是...
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