技术编号：2427267
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装用复合膜，特别是涉及一种配合承载槽或承载盘封装电子元件或其他物件的封装用复合膜。电子元件的封装方法最早是以塑胶成型的承载槽配合另一黏着膜将电子元件封合其中，其目的仅在于简单的保护与储藏运送，而随着生产设备逐渐走向自动化，所要求的产能亦不断提升，因而发展出带状的包装方式，其是将单一承载槽延伸为具有复数个承载槽的承载带，以提高运作上的效率，如美国第4724958号专利所述，该专利是描述一种电子元件的带状包装法，其中该专利是提出将电子元件置于具...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。