技术编号:2427477
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有贯通孔的。近年,在电子装置小型化、薄型化、轻量化、高性能化的发展中,随着构成电器的各种电子元器件的小型化和薄型化,为了能够实现安装了这些电子元器件的布线板的高密度安装,广泛地进行了各种技术的开发。特别是最近随着快速安装技术的发展,人们强烈希望能够提供一种价格便宜、可高密度安装LSI等半导体芯片、且能够适用于高速电路的多层印刷线路板。作为满足上述要求的技术,日本专利公开公报平6-268345号揭示了将绝缘基板夹在中间、在其两侧层叠配置的布线图形...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。