技术编号：2428001
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板的压合方法及其成品，尤其涉及一种能使电路板内外层阻抗匹配，从而降低高速信号反射及电磁干扰的八层电路板的压合方法及其成品。如附图说明图1所示，这是一种现有技术板厚为1.2mm的八层电路板的各层排列示意图，该电路板的第一、三、六及八层为信号走线层S1、S2、S3及S4，第二、四及七层为接地层GND，而第五层为电源层Power，并且该第一层S1及第八层S4为零件布设层，该电路板的第四层与第五层之间压合有一8mil(1mil=0.00254cm...
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