技术编号:2428004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种完全芳族聚酰胺纤维合成纸片。尤其是,本发明涉及一种完全芳族聚酰胺纤维合成纸片,其具有极好的耐热性和在高湿度下的电绝缘性,因此可用于制造电路的预浸渍体和层压板。众所周知,用于电路层压板的基片材料,要求其具有高耐热性,耐热尺寸稳定性,耐湿尺寸稳定性,电绝缘性,耐形变(例如,扭变、卷曲和成波纹)和重量轻。完全芳族聚酰胺纤维合成纸片在耐热性,电绝缘性,耐热尺寸稳定性方面极佳且与其它合成纸片相比重量轻。因此,广泛用于电路层压板的基片材料领域。例如,(1...
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