技术编号：24282318
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及单晶硅棒生产技术领域，具体为一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置。背景技术目前，去除单晶硅棒表面损伤层的方法主要有化学腐蚀和机械抛光两种方法，化学腐蚀去除单晶硅棒表面机械损伤层的腐蚀槽尺寸与单晶硅棒尺寸相差较大，使用腐蚀剂和高纯水，存在浪费现象，增加了生产成本和腐蚀剂带来的环境压力。腐蚀和清洗过程的不均匀性，造成单晶硅棒表面存在许多雪花状斑块，不利于观察单晶硅棒表面形态。现有多数机械抛光去除去除单晶硅棒表面损伤层的装置也还存在以下不足，在去除损伤层是会产生切废料和切削废液，但是没有进行...
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