技术编号:2428555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术1、发明领域本发明包括一种与底物相关联的金属包盖(metal-clad)的层压制件,其中该金属包盖的层压制件包括一层半透明金属层,该半透明金属层很薄,足以让光化光穿透到达其下的光致介电层。本发明也包括一种利用包括半透明金属层的金属包盖层压制件生产具有中间层通道的电路板的方法。2、相关技术说明为满足顾客对高功能及低成本计算机及电子设备的需求,电子工业还在不断寻求高产品性能。其中,电子工业正用来增强性能的方法是设计其电路线路及间隔空间更小、更精细的电路...
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