技术编号：2428689
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及印刷电路板的制造，所述印刷电路板具有层覆在绝缘基板上的铜箔层。更具体地，本发明涉及一种增加铜箔层与绝缘基板的粘合的处理。背景技术铜箔和铜基合金箔广泛地用于印刷电路板工业中。所述生产的箔的厚度达到小于203微米(0.008英寸)，更常见地，所述厚度达到5.1微米(0.0002英寸，在现有技术中指1/7盎司箔)到1.0微米(0.00004英寸)之间。所述的箔通常可以通过机械加工或者电沉积来进行制造。“锻造”箔的生产，是通过诸如轧制的处理方法，将铜...
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