技术编号：2428949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及元件搭载基板。背景技术在手机、PDA、DVC、DSC等便携式电子设备的高功能化的加速发展中，为使这样的产品能够被市场接受，必须实现其小型轻量化，这样就要求有高集成的系统LSI。另一方面，对于这些电子设备还要求其便于使用、操作方便，对于用于设备中的LSI要求高功能化、高性能化。为此，伴随着LSI芯片的高集成化，其I/O数增大，但是封装自身的小型化的要求也很高，为兼顾二者，适合半导体部件的高密度基板安装的半导体封装件的开发正被强烈要求中。在该要求下，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。