技术编号:2429082
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热基材及应用散热基材的散热结构,其是由一种石墨层与导热金属所组合的复合基材,而使热源的散热更为迅速的散热基材及应用的结构。背景技术最近几年包含LSI、数字相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品,不断朝高密度封装与多功能化方向发展,使得散热问题成为非常棘手的课题,该等电子组件若未作妥善的散热对策,不但无法发挥性能,严重时甚至会造成机器内部的热量暴增而造成电子产品不稳定等后果。向来,有关电子产品等为抑制其使用中电子零件温度的上升,常使用铜、铝等热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。