技术编号:24299910
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体器件制造领域,更具体地,涉及mems麦克风、微机电结构。背景技术基于微机电系统(microelectromechanicalsystems,mems)制造的器件被称为mems器件,mems器件主要包括振动膜与背极板,并且振动膜与背极板之间具有间隙。气压的改变会导致振动膜变形,振动膜与电极板之间的电容值发生改变,从而转换为电信号输出。在传统的mems麦克风结构中,主要由背极板和振动膜两个平行板电容结构组成,其中,背极板在上,振动膜在下,封装后的构后进音封装形式的mems麦克风,其进...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。