技术编号:2431433
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明概括地涉及电子元器件,更具体地说,本发明涉及制造高密度电子内连接器件(electronic inter-connection devices)时所采用的元件(component)。近年来,敷金属的聚合物膜,由于其优越的电性能、热性能和化学性能,而越来越多地应用于制备挠性或高密度电子内连接的印刷电路板中。在敷金属的聚合物膜上制备印刷电路的工艺,包括一或多道蚀刻步骤,在这些步骤中,要把不需要或不想要的金属,一般指铜,通过蚀刻加以脱除,以便在聚合物表面上留...
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