技术编号：2433616
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种带材，尤其涉及一种覆膜带材。背景技术近年来随着电子工业的快速发展，电子产品向小型化、轻量化、高容量化、 高性能化方向发展，电子元器件的高集成化、超小型化、超薄型化已成为趋势。 传统的铝电解电容器存在以下不足之处 -是需要在电容外面热封一只PVC塑料 套，在PVC塑料套上印上生产厂家、电容量等信息，而PVC目前普遍认为对环境 不友好；二是电容器焊接是低温有铅焊接，不符合欧盟电子产品环保指令，而 无铅回流焊温度在250度以上，普通的塑料难以满...
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