技术编号：2434071
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB钻孔用垫板制备领域，尤其涉及一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法。背景技术PCB钻孔用密胺板采用PCB钻孔用纤维板和密胺面纸经高温高压压制而成。在高温高压加工时，由于边缘受热不均和密胺纸储存期间发生的后续变化都会影响密胺面纸和PCB钻孔用纤维板之间的粘接情况，导致PCB钻孔用密胺板容易出现边缘粘接不牢现象。另夕卜，由于考虑到PCB钻孔用纤维板的成本问题，生产商在生产时大多选用价格低廉的脲醛树脂作粘连剂，由于脲醛树脂为水溶性树脂，在缩聚交联后依...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。