技术编号:2435968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种复合式结构铜箔基板,尤其是一种高挺性、高尺寸安定性、易加工的复合式结构铜箔基板。背景技术软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)用基板必须具备高热传导性、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度、及接着性,常运用于多种电子材料。目前电子系统朝向轻薄短小、且低成本的方向发展,因此基板的选用朝向就会越来越薄,由于材料的挺性不够,软板生产的良率和尺寸安定性问题将是...
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