技术编号：2436170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种复合基材结构，尤其是指一种可加强基材各层间的结合强度的复合基材结构。背景技术电子产品的外壳为了兼具有美观及强度，使得外壳通常会用复合材，现有的复合材结构如图2所示，包含有金属层A、类钻碳膜层B及塑料层C，并于金属层A上凹设有小孔洞Al，再结合类钻碳膜层B，小孔洞Al用以让类钻碳膜层B与金属层A的结合力较强，而减少脱落的机会，但是，类钻碳膜层B结合于金属层A后，其表面平滑，若再与塑料层C结合， 会导致其两者的结合力不足，让塑料层C容易脱落，...
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