技术编号:2437151
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铝基复合介质覆铜箔板。 背景技术目前市场上金属基复合介质覆铜绝缘板绝缘介质是以环氧树脂或防改性环氧树 脂构成,无法满足电子通讯方面对高频化、微波化的高性能金属基复合介质材料的需求。发明内容本发明提供了一种高频化、微波化的高性能铝基复合介质覆铜箔板。本发明采用了以下技术方案一种铝基复合介质覆铜箔板,铝基板1上覆盖复合 材料层2,复合材料层2上覆盖铜箔3 ;所述复合材料层2可以是聚四氟乙烯树脂与陶瓷的 混合物或聚四氟乙烯树脂与金红石粉的混合物或聚...
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