技术编号:2437234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路板湿法贴膜方法和装置,它包含对线路板表面净化和吹干 处理后,将线路板表面用水润湿处理,润湿处理采用往线路板表面或者干膜表面或者二者 表面同时喷水雾的方式,所喷的水雾为超细直径水雾;之后将干膜贴到的线路板表面上,并 施加温度和压力,使得干膜紧密地附着在线路板表面上。采用这方法,可以获得更好的生产 质量和生产良率背景技术传统的线路板贴膜方法是在线路板表面直接贴干膜来制作线路板图形。因为线路 板表面总会存在一些缺陷,如存在凹点、刮痕(如图4中所...
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