技术编号：2437372
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子材料覆铜板制造加工，具体涉及一种覆铜板用树脂的合成及其应用。背景技术CEM-1覆铜板的芯料及纸基板使用的木浆纸一般是采用两遍浸胶的方式生产，第一遍浸胶一般大多使用三聚氰胺树脂或其它普通酚醛水溶性小分子树脂等。这样生产的CEM-1覆铜板及纸基板，热应力不高，生产的覆铜板板材发硬，加工性差；若使用三聚氰胺树脂，虽然该树脂中含有氮元素，可以增强板材的阻燃性能，但该树脂储存和操作性差，使得板材更硬、脆，加工性更差。发明内容为了克服现有技术的缺点，本发...
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