技术编号:24388655
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种导电组合物及应用该导电组合物的导电层及电路板。背景技术近年来,电子产品被要求小型化、多功能化等。为此,应用于该些电子产品中的电路板也要求小型化。为实现小型化,现有电路板一般通过绝缘树脂层对三层以上的电路层进行层叠而成。为确保多层电路层之间的导通,需在所述电路板上开设导通孔,并在所述导通孔的内壁上形成导通多层电路层的导电层。现一般采用黑影电镀(electroplatingcopper)制程或导电膏塞孔(conductivepastefilling)制程形成该导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。