技术编号：24388679
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺。背景技术随着工业技术的进步发展，客户对产品的要求越来越高，客户明确软板区域文字不可有下墨不良缺陷，业内为了克服软硬结合板，软板区域文字下墨不良，1.通过喷印方式，但这些改善措施存在一定风险，表面处理后pad发白2.喷印文字油墨，但是这些设备生产出来产品油墨厚度，不适合用于消费类电子产品，且受到油墨颜色局限。发明内容本发明的目的是在于克服、补充现有技术中存在的不足，提供一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，降低软硬...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。