技术编号:24398067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及化学机械抛光技术领域,尤其涉及一种用于化学机械抛光的承载头及化学机械抛光设备。背景技术.化学机械抛光是一种在芯片制造领域主流的基板抛光的方法。这种抛光方法通常将基板吸合在承载头的下部,基板具有沉积层的一面抵接于旋转的抛光垫上,承载头在驱动部件的带动下与抛光垫同向旋转并给予基板向下的载荷;同时,抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在基板与抛光垫之间,在化学及机械的综合作用下使基板完成全局抛光。.承载头是化学机械抛光装置的重要组成部分,其作业性能直接关系到基板的化学机械抛光效果。如美国...
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