技术编号:24403986
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路晶圆测试技术领域,进一步说,尤其涉及一种晶圆测试过程中自动控制磨针的方法。背景技术.集成电路在晶圆测试阶段,需要结合探针台和探针卡来进行测试,在测试过程中,由于静电原因探针卡的针尖可能会沾上铝屑、毛发或测试环境中的一些其他垃圾,此时需要对探针卡进行处理,去掉针尖上的杂物,使探针卡针尖保持稳定状态。.现有技术一:探针台提供单一的清针方式。.目前,探针台虽然可提供多种清针方式,但是实际测试过程中只能选一种清针方式,最常通用的为砂纸磨针,另外的几种清针功能就成为了摆设。....
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。