技术编号：2440409
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺背景技术现有技术中普遍采用的单面挠性电路板的层压工艺是把隔离板、耐高温 脱模薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如PE薄膜或硅橡胶、耐 高温脱模薄膜、电路板保护膜、带有导电线路的绝缘体、耐高温脱模薄膜、隔 离板一层一层平铺成如图单元，并重复平铺一个或多个单元，在一定的真空度、 温度、压力的条件下，使用压机进行压合，使保护膜紧密地包敷在具有导体线 路的挠性电路板上，并借助于保护膜反面的半固化胶，使得保...
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