技术编号：24406865
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体设备精密备件洗净技术领域，尤其涉及一种去除陶瓷表面沉积的金属氧化物的清洗方法。背景技术.半导体制程设备、光电制程设备中的蚀刻工艺腔体的核心备件在使用过程中陶瓷部件表面易沉积金属氧化物，需要定期清洗再生。蚀刻设备中陶瓷部件的传统清洗方法，是只使用化学浸泡进行清洗，这种方法工艺单一，操作方便，但是不能完全去除陶瓷部件表面微孔中的沉积污染物，对于对颗粒污染物要求较高的蚀刻腔体，是不能满足使用要求的，而且只采用单一化学清洗工艺，对陶瓷部件的损耗很大，减少了陶瓷部件的使用次数同时也增...
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