技术编号：24428273
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶棒切片技术领域，具体涉及一种用于晶棒切片的切片机自动上下料机构。背景技术.单晶硅棒(以下称晶棒)切片工艺是指将晶棒用切片机切成具有精确几何尺寸的薄硅片，传统的切片机上下料都是人工手动完成，耗费人力，劳动强度大，容易磕碰导致损坏工件。实用新型内容.为解决现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种切片机自动上下料机构，替代原有人工上下料，实现自动上下料，降低人力成本，同时保证作业效率。.本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种切片机自动上下料机构，包括分两列设置的多...
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