技术编号：2443356
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种屏蔽电磁干扰结构以及具有该结构的软性印刷电路板，本发明的屏蔽电磁干扰结构包括覆金属箔层，覆金属箔层的第一表面上形成有载体膜，覆金属箔层的第二表面上形成有胶黏层，覆金属箔层与载体膜的厚度总和介于56至143微米之间，本发明的软性印刷电路板包括具有线路结构的本体层以及粘接于本体层的上述的屏蔽电磁干扰结构，本发明的屏蔽电磁干扰结构作为软性印刷电路板的EMI屏蔽材料，可以在具有屏蔽效果同时，使软性印刷电路板具有较佳的柔软性、较佳的挠曲性及优异强度与...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。