技术编号:2444648
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供具有低插拔性、低晶须性和高耐久性的。一种电子部件用金属材料10,所述金属材料具备基材11、A层14和B层13,所述A层14构成基材11的最表层,由Sn、In或它们的合金形成,所述B层13设置于基材11与A层14之间,构成中间层,由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成,最表层(A层)14的厚度为0.002~0.2μm,中间层(B层)13的厚度为0.001~0.3μm。专利说明[0001 ] 本发明涉及。背景技术[0002]...
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