技术编号：2445232
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种真空加工贴合机构，该下保持板及气囊设置于底板上，并将充气装置出气端连结于气囊、真空泵连结于下保持板的抽气口，将基板放置于上保持板的接合部以及下保持板抵压部上，将上板持板的导孔对准下保持板的导柱并套入，使上、下保持板接合；启动充气装置使气囊向上延伸填满上、下保持板的间隙，以调整上、下保持板的平面度；将气囊泄气通过真空泵使上、下保持板通过抽气口的压力差达成真空贴合效果，同时，设置于上下保持板上的基板因上、下保持板真空贴合而进行黏着保持。专利说明[0001]...
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