技术编号:2445509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供辐射热传导抑制片。根据本发明的一个实施方案的辐射热传导抑制片包括热传导抑制层;和热传导层。所述热传导抑制层具有0.06W/m·K以下的热导率。所述热传导层具有在7μm至10μm的波长为0.6以下的远红外线吸收率,以及具有200W/m·K以上的热导率。所述辐射热传导抑制片通过在以下状态下被固定到包含加热元件的外壳上来使用在使得所述热传导层面对所述加热元件的热辐射表面而不与所述加热元件紧密接触的位置,所述热传导抑制层的一侧被固定到所述外壳上。专利说明...
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