技术编号:2445511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种,用于将第一层和第二层进行粘合,包括如下步骤将SU8胶涂覆在所述第一层待粘合的表面;将所述第一层加热至90~130℃使所述SU8胶回流;将所述第二层待粘合的表面与所述第一层待粘合的表面相互贴合;对所述SU8胶作紫外线照射处理使SU8胶固化。上述方法可以采用SU8胶在微机械制造工艺中实现低温粘合。专利说明 [0001]本发明涉及微机械制造工艺,特别是涉及一种。 背景技术 [0002]在微机械(MEMS)制造领域,通常会使用SU8胶作为...
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