技术编号:24469411
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及化学气相沉积设备技术领域,具体涉及一种化学气相沉积设备气体分配器结构。背景技术气体分布装置中的核心部件气体分配器用于向等刻蚀硅片传送气相化学物质,以便通过化学气相沉积原子层沉积或类似方法,在硅片表面沉积均匀的薄膜或薄层。原子层沉积是半导体工艺中制备薄膜器件的关键步骤,传统的化学气相沉积设备均包含一个化学物质气体分配器,参与反应的化学物质从气体分配器中溢出,最终进入反应区域沉积在半导体工艺件上,气体分配器的结构中通常含有数百乃至数千个等直径的小孔,各孔径的微小差异对沉积层厚度均匀性构...
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