技术编号:2447689
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种信封封口装置,属于封装领域。信封封口装置包括底座,下压快,点胶机,压盘,气缸;所述的底座上布置气缸,气缸上布置下压快,点胶机与下压块连接;压盘布置在下压快的下方。本发明提供的信封封口装置,可以有效替代人工粘合的工序,粘合精确,操作简便。本装置结构简单,一般加工类企业都可批量生产,取代结构复杂的大型粘合设备,减少了成本开支。专利说明一种信封封口装置[0001 ] 本发明提供的一种信封封口装置,属于封装领域。[0002]背景领域 信封一端封胶是...
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